FlameZ
注册时间: 07/05/2014 16:04:22
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高通目前主要采用28奈米制程产能的晶片解决方案多数为智慧型手机平台系列产品，包括4核、8核及64位元等主力3G及4G手机晶片解决方案。根据高通的规划，4核及8核64位元4G手机单晶片预计将在2014年底配合台积电转进20奈米制程，届时该公司将不必再与其他国内、外晶片供应商在28奈米产能上抢破头。
不过，由于其他采用40奈米制程的无线连结及无线周边晶片解决方案，未来也可能需要升级到28奈米制程，所以，预期高通28奈米制程产能需求未来仍将有一段高峰期，需等到台积电20奈米制程良率完全成熟后，方有可能自高峰下滑。
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